AMD 45-nm-Deneb vs. Intel Bloomfield mit Nehalem

CPU-Roadmap 2008 von AMD und Intel

Intel: Bloomfield mit drei DDR3-Channels

Im vierten Quartal 2008 stellt Intel seinen ersten Desktop-Prozessor „Bloomfield“ mit der komplett neuen Mikroprozessor-Architektur Nehalem vor. Die für das 45-nm-Verfahren vorgesehenen Nehalem-CPUs lösen sukzessive die Penryn-Modelle ab.

Die CPU-Kerne von Nehalem verwenden die vierfach superskalare Core-Mikroarchitektur als Grundlage – aber in einer deutlich verbesserten Form. Nehalem-CPUs wird Intel mit einer neuen Multi-Level-Cache-Struktur ausstatten.

Zweijahresplan: Nach der Core-Architektur 2006 folgen 2008 und 2010 die neuen Mikroarchitekturen „Nehalem“ und „Sandy Bridge“.
Zweijahresplan: Nach der Core-Architektur 2006 folgen 2008 und 2010 die neuen Mikroarchitekturen „Nehalem“ und „Sandy Bridge“.

Der Desktop-Prozessor Bloomfield verfügt über vier Kerne. Dabei wird jeder Kern zwei Threads ausführen können. Eine neue Variante von Hyper-Threading kehrt somit in die Intel-Prozessoren zurück. Bloomfield beherrscht insgesamt acht parallele Threads. CPUs mit Nehalem-Design vereinen alle Kerne erstmals auch auf einem Die. Damit nimmt Intel Abschied vom Multi-Chip-Verfahren.

Bei der Prozessorgeneration Nehalem führt Intel die neue QuickPath-Technologie ein. Mit QuickPath wandert bei Intel erstmals der Speicher-Controller auf das Die. Den Bloomfield-Prozessor stattet Intel laut unserer Roadmap mit drei DDR3-Speicherkanälen aus. Mit dem seriellen Bus QuickPath heißt es beim Bloomfield auch Abschied nehmen vom traditionellen FSB. Für Bloomfield sieht Intel den Chipsatz Tylerburg-DT mit ICH10/R vor. Das entsprechende Desktop-Mainboard im ATX-Formfaktor besitzt den Code-Namen „Smackover“. Auf dem Board mit DIMM-Steckplätzen für drei DDR3-Channels befindet sich der für Bloomfield notwendige neue Sockel LGA1366.