BTX statt ATX: Radikaler Neuanfang für PCs
Update: Grundlagen des BTX-Standard
Der elektrische Leistungsbedarf von PC-Systemen steigt mehr und mehr an. Problematisch ist diese Entwicklung in Bezug auf die entstehende Wärme im Gehäuse durch so genannte Hotspots wie CPU, Chipsatz oder Grafikkarte. Der BTX-Formfaktor soll in erster Linie die entstehende Wärme im Gehäuse schnell und effektiv abführen. Dies erfordert gegenüber dem ATX-Formfaktor grundlegende Veränderungen im Board-Design beziehungsweise -Layout.
Auf der Grundlage der folgenden Leistungsaufnahmen der Komponenten eines PC-Systems entwarfen die Entwickler die unterschiedlichen BTX-Formfaktoren. Zu den wichtigsten BTX-Design-Zielen gehören eine niedrige Systemtemperatur sowie eine geringe Lärmbelästigung bei festgelegten Gehäusevolumen beziehungsweise Abmessungen.
Komponente | Max. Leistung [W] | Min. Leistung [W] |
|---|---|---|
Daten ermittelt von Intel. | ||
Prozessor TTV | 115 | 58 |
Spannungsregler | 38,3 | 19,2 |
MCH | 17,7 | 6,9 |
ICH | 4,0 | 1,2 |
Speicher-Module | 13,9 | 6,4 |
Festplatte | 10 | 8 |
Optisches Laufwerk | 10 | 5 |
Floppy-Laufwerk | 0,3 | 0,3 |
PCI-Express x16-Grafikkarte | 40-75 | 20-38 |
PCI-Express x1 | 5 | 3 |
PCI-Express x1 LP | 5 x2 | 3 x2 |
Mainboard/Lüfter | 22 | 11 |
Summe | 285-320 | 145-163 |
Auf Basis dieser Vorgaben konzipierte das Form-Factors-Konsortium die unterschiedlichen BTX-Formfaktoren wie Standard-, Micro- und Pico-BTX. Um den gestellten Anforderungen insgesamt gerecht zu werden, entwickelten die Ingenieure für BTX ein neues Kühlkonzept in Form eines Thermal-Moduls. Zusätzlich sorgen ein intelligentes Lüftermanagement sowie eine ausgeklügelte Verteilung der Komponenten im Gehäuse für eine moderate Temperatur und einen niedrigen Lärmpegel.