BTX statt ATX: Radikaler Neuanfang für PCs

Pico-Thermal-Modul im Detail

Anders als das Standard-BTX-Thermal-Modul besitzt die Pico- und Micro-Variante keine Radiallamellen, sondern besteht aus 40 rechteckigen und 0,4 mm dicken Kupferkühlblechen auf einem Kupferträger. Das Gewicht ist auf maximal 900 Gramm beschränkt.

Die Basisplatte und die Höhe der Kühllamellen stimmten die Entwickler aufeinander ab, um eine bestmögliche Wärmeabführung zu erzielen. Das Kühlkonzept ist zwar sehr effektiv. Durch das verwendete Material entstehen jedoch hohe Kosten und ein hohes Gewicht.

Neben dem Kühlkörper ist das zentrale Bauteil des Pico-BTX-Thermal-Moduls der speziell konstruierte Lüfter. Zusammen mit dem Lüftergehäuse erzeugt dieser einen optimalen Luftstrom zur Kühlung der Komponenten bei sehr geringen Luftwiderstandverlusten. Eine Abdichtung zur Gehäusefront vermeidet unerwünschtes Ansaugen der warmen Innenluft. Zusätzlich leitet ein Strömungspartitionierer den Luftstrom nicht nur über den Kühlkörper, sondern auch darunter zu den Spannungsreglern und auf die Mainboard-Unterseite.

Der Luftpartitionierer wurde speziell für die kleinere Typ-II-Variante des kritisch zu kühlenden Thermal-Moduls entwickelt und auch - obwohl nicht zwingend notwendig - von Typ I übernommen. Diese Konstruktion leitet bei reduzierter Frontfläche des Typs II weniger Luft auf die Spannungsregler und die Mainboard-Unterseite. Daraus folgt eine bessere Kühlleistung des Moduls, da der Luftstrom über den oberen Kühlkörper erhöht wird.