Sprung ins Weitverkehrsnetz

Übertragungsmedium und Management

Auch für den Steckverbinder, der bei 10-Gigabit-Ethernet Verwendung finden soll, liegt bereits ein Vorschlag vor: das bewährte Duplex-SC-Modell. Als Medium haben die Fachleute bisher nur die Singlemode-Faser definiert. Gefordert ist allerdings noch eine Lösung für Multimode-Lichtwellenleiter. Verwaltet wurden die PHY-Bausteine bislang über das serielle MDC/MDIO-Interface (Management Data Clock/Management Data Input Output). Das soll auch bei 10-Giga- bit-Ethernet so bleiben. Da jedoch mehr Komponenten als bisher zu managen sind, wurde der Registersatz erweitert.

Mit den beschriebenen Komponenten lassen sich nun Halbleiterbausteine nach dem Baukastenprinzip zusammensetzen. Wie viele Komponenten die Chiphersteller in einem Baustein unterbringen können, hängt von der Technik ab. Es ist jedoch unwahrscheinlich, dass die Komponenten, welche die Daten seriell verarbeiten müssen, in CMOS gefertigt werden können. Andrerseits ist es problematisch, CMOS und andere Fertigungstechniken wie etwa Gallium-Arsenid (GaAS) auf demselben Chip zu kombinieren. Deshalb werden in diesem Fall die Funktionsblöcke auf separaten Bausteinen untergebracht. Andrerseits besteht die Möglichkeit, die ebenfalls extrem schnelle Silizium-Germanium-Technik (SiGe) und das für höhere Logikfunktionen taugliche BiCMOS-Verfahren auf einem Chip zu vereinen. (re)

Zur Person

Dirk S. Mohl ist als Projektleiter im Entwicklungsbereich Highspeed Networks, Division Automation and Network Solutions bei der Richard Hirschmann GmbH & Co. tätig.