Über die Gigabit-Schwelle

Switch auf einem Chip

Auf der Gignet erlaubten auch einige Halbleiterhersteller einen Blick hinter die Kulissen. So wird es künftig komplette Switches auf einem Chip geben, was sich in niedrigeren Preisen pro Port niederschlagen dürfte. In der zweiten Jahreshälfte kommen ICs auf den Markt, mit denen sich Switches mit 8 bis 24 10/100-Ethernet-Autosensing-Ports und Gigabit-Ethernet-Uplinks aufbauen lassen. In solchen Chipsätzen sind zudem Layer-3-Switching, die Priorisierung von Datenströmen und Verfahren zur Flußkontrolle realisiert. Diese Funktionen werden damit künftig nicht nur in High-End-Produkten zu finden sein.

Die beherrschenden Themen im Zusammenhang mit High-Speed-Netzen werden in den kommenden Jahren Gigabit-Ethernet, Layer-3-Switching und die Bereitstellung von "Quality of Service" (QoS) sein. Die nächste Gignet findet vom 11. bis 13. Mai in London beziehungsweise vom 7. bis 10. Juli in Boston statt. (re)

Literatur

[1] Rodriguez, Carlos: Im High-Speed-Fieber - IEEE-Tagung in Montreal; Gateway 2/1998, S. 66 ff.; Verlag Heinz Heise, Hannover 1998

[2] Detken, Kai-Oliver: ATM mit IP im Bunde - IP- und Tag-Switching; Gateway 2/1998, S. 92 ff.; Verlag Heinz Heise, Hannover 1998

[3] Reder, Bernd: Über Ebenen hinweg - Layer-3-Switching; Gateway 1/1998, S. 66 ff.; Verlag Heinz Heise, Hannover 1998

[4] Reder, Bernd: Zwischen Hype und Realität - Erste Produkte für Gigabit-Ethernet; Gateway 8/1997, S. 60 ff.; Verlag Heinz Heise, Hannover 1997

Andreas Dreher

studierte Elektrotechnik. Von 1989 bis Mitte 1997 war er bei Hirschmann im Bereich Entwicklung von High-Speed-LANs tätig. Seit Juli vergangenen Jahres ist er Leiter der Entwicklung und Konstruktion im Geschäftsbereich Netzwerktechnik der Hirschmann GmbH & Co.